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JL7086D

蓝牙耳机芯片AI-OWS/TWS耳机JL708N

平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio,双核DSP,内置Flash、触摸+佩戴检测、锂电池充电管理,具备低延时,低功耗,高音频性能等优点,支持双设备连接,支持自研单/双麦通话降噪,低音增强算法,多段EQ音效调节。

主要应用旗舰级开放式耳机(OWS),真无线耳机(TWS)等可穿戴音频设备。

封装:QFN32L(4mm*4mm)

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Features