平台支持双模蓝牙6.0+LE Audio，双核DSP，内置Flash，多按键AD检测，高精度温度检测（NTC），双差分立体声输出，支持IIS音频/模拟音频输入，具备低延时，低功耗，高音频性能等优点，支持自研单/双麦通话降噪，单前馈/单后馈主动降噪，抗风噪检测。

主要应用中高端头戴式耳机、挂脖式耳机。

封装：QFN42(4mm*5mm)